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( 16 ) IEC 890 and IEC 62208: Enclosures for cubicles and switchboards (calculations and specification)

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In this document we explain how to do calculations of the temperatures of fluids inside enclosures filled with the typical components of switchgear (IEC 60890) and how to specify empty enclosures to be used for switchgear ( IEC 62208)
IEC TR 60890 presents a method of (air) temperature-rise assessment by extrapolation for switchgear and controlgear. This method is applicable to enclosed assemblies or partitioned sections of assemblies without forced ventilation. This method is based on the dimensions of the switchgear, the power dissipation , the size and existence of ventilations openings and the number of partitions. The results that can be obtained by this easy method are very good and consistent for the ones playing with temperature rise tests simulation.
IEC 62208 is a standard to enable the specification of empty enclosures for switchgear and controlgear assemblies. It applies to empty enclosures, prior to the incorporation of switchgear and controlgear components by the user, as supplied by the enclosure manufacturer. This standard specifies general definitions, classifications, characteristics and test requirements of enclosures to be used as part of assemblies. Although prepared with focus in the IEC 61439 series (low voltage) the concepts are also interesting for medium voltage switchgear.
It is suitable for switchgear for general use for either indoor or outdoor applications.
Here we explain the details of these IEC documents, which have a considerable application for low voltage and medium voltage switchgear experts.


Price: 60,00 ................. Duration: 20:00 ..............

Some parts of the courses are still being converted to videos (see http://www.cognitor.com.br/ChaptersEN.htm ). To avoid delay in receiving the item, In case of doubt, before buying, please write to sergiofeitoza@cognitor.com.br

( 16 ) IEC 890 e IEC 62208: Invólucros para painéis (cálculos e especificações)

›› Explicações de como fazer cálculos das temperaturas de fluidos no interior de compartimentos de paineis contendo componentes típicos (IEC 60890) e como especificar invólucros vazios para serem utilizados na montagem de paineis (IEC 62208).
A IEC TR 60890 apresenta um método de avaliação da elevação de temperatura do ar interno de paineis , por extrapolação. Este método é aplicável a conjuntos fechados com partiçoes ou não e ventilação forçada. Este método baseia-se nas dimensões do quadro, na dissipação de potencia interna causada pelos componentes, o tamanho e a existência de aberturas de ventilações e o número de partições. Os resultados que podem ser obtidos por este método fácil são muito bons e consistentes para os que lidam com calculos de simulação de ensaios de elevação de temperatura.
A IEC 62208 é uma norma para permitir a especificação de invólucros vazios para paineis. Aplica-se para especificar o involucro vazio, antes da incorporação dos componentes do painel pelo montador, tal como é fornecido pelo fabricante do invólucro.
Est documento inclui definições, especificações, classificações, características e requisitos de teste. Embora preparado com foco na IEC 61439 (baixa tensão) os conceitos são interessantes também para painéis de média tensão. É adequado para paineis de uso geral tanto para aplicações de uso interno e uso externo
Aqui explicamos detalhes desses documentos IEC, que têm uma aplicação considerável para especialistas em paineis de baixa tensão e de media tensão


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